
盛夏已過,初秋開場

不如先Fun松Fun松~

Step 1
發送給老盆友圈配語“有獎互動游戲”,安裝幾乎所許多人可以看出,視頻截圖保持;Step 2
參與互動并答對4題以上即可獲得精美絕倫小禮物弄一份(僅供前20名)!未獲獎的朋友也可免費獲得《IGBT功率器件靜態參數測試白皮書》一份(電子版),并提供技藝學者兩個一顧問理解!

搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
致使SiC與Si功能的多種,SiC MOSFET的域值法直流的線電壓更具動搖定性處理,在器材檢測階段中域值法直流的線電壓會現嚴重的漂移,促使其電效能檢測并且高溫度柵偏耐壓后的電檢測報告嚴重的依賴關系于檢測必要條件。因而域值法直流的線電壓的最準確檢測,現今安全安全可靠性檢測步驟有:
3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通電阻值 RDSon為印象功率器件崗位時導通損耗量的一根本特征描述性能指標,其檢測值會隨 VGS 和T的轉變 而改進。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流保證還可以將電阻值或 電流值受限制在SOA地區,預防電子器件弄壞或炸管。

5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
參與互動獲得精美禮品

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